Как пишется слово — техпроцесс
Связанные словари
Техпроцесс
Техпроцесс
⇒ Гласные буквы в слове:
гласные выделены красным
гласными являются: е, о, е
общее количество гласных: 3 (три)
ударная гласная выделена знаком ударения « ́ »
ударение падает на букву: е
безударные гласные выделены пунктирным подчеркиванием « »
безударными гласными являются: е, о
общее количество безударных гласных: 2 (две)
⇒ Согласные буквы в слове:
т е х п р о ц е с с
согласные выделены зеленым
согласными являются: т, х, п, р, ц, с, с
общее количество согласных: 7 (семь)
звонкие согласные выделены одинарным подчеркиванием « »
звонкими согласными являются: р
общее количество звонких согласных: 1 (одна)
т е х п ро ц е с с
глухие согласные выделены двойным подчеркиванием « »
глухими согласными являются: т, х, п, ц, с, с
общее количество глухих согласных: 6 (шесть)
Источник статьи: http://www.terminy.info/russian-language/kak-pishetsya-slovo/tehprocess
Техпроцесс ЦПУ – что это и как он влияет на производительность?
Одна из характеристик, о которой вы могли слышать, выбирая ЦПУ — это техпроцесс, измеряемый в нанометрах, и чем он меньше — тем лучше. Просто посмотрите на заголовки технических новостей, и вы увидите множество историй о том, как производители чипов стремятся впихнуть все больше и больше маленьких транзисторов в свои процессоры. Большее количество транзисторов означает лучшую производительность и эффективность, потому что электронам не нужно преодолевать долгий путь до каждого транзистора, чтобы они включались и выключались, быстрее обрабатывая информацию. Но отражает ли техпроцесс всю полноту картины?
Изначально техпроцесс обозначал длину затвора транзистора. Эта часть фактически контролирует поток электронов от истока к стоку. Такой подход для определения размера транзистора был достаточно точным, вплоть до примерно 1997 года, когда был популярен техпроцесс 350 нм. Причина почему это важно, заключается в том, что когда вы удваиваете количество транзисторов в чипе, справедливо ожидать примерно в два раза большей производительности, при заданном размере кристалла. На протяжении долгого периода времени, такое «удвоение» происходило с предсказуемой периодичностью, и сформировало закон Мура — количество транзисторов в чипе будет удваиваться примерно каждые два года. Это позволило производителям чипов следовать легкой последовательности в именовании каждого техпроцесса, потому что они могли ожидать, что каждый последующий будет меньше, примерно на коэффициент 0.7.
Откуда взялся коэффициент 0.7?
По своей форме, транзисторы практически квадратные, и, если вы умножите 0.7 на 0.7, то получите 0.49, что примерно равно половине. К примеру, когда индустрия перешла от процесса 1000 нанометров к техпроцессу 700 нанометров, то это достижение позволило примерно вдвое увеличить количество транзисторов, которое можно было уместить на заданной площадь, даже несмотря на то, что число в названии процесса уменьшилось только на коэффициент 0.7. Проблема в том, что в 1997 году, производители смогли начать уменьшение длинны затвора в более чем 0.7 раза, в то время как другие части транзисторов уменьшались уже не так быстро.
Поэтому длина затвора перестала быть хорошим показателем для определения общей плотности транзисторов внутри чипа, а, следовательно, и производительности. Вместо прямого изменения схемы наименования, мы начали видеть, что техпроцесс стал определяться размером группы транзисторов — размером ячейки. Это было сделано для того, чтобы дать людям возможность оценить эквивалентный уровень учета вычислительной мощности для частей, размер которых снижался не так значительно.
Первым техпроцессом, который мы увидели с такой схемой наименования, стал процесс 250 нанометров. Производительность была примерно вдвое выше, по сравнению с прошлым поколением, как вы могли и ожидать исходя из названия, но длина затвора на самом деле была примерно 190 нанометров, что значительно меньше. Просто были и другие причины, мешающие упаковывать транзисторы более плотно. Такая ситуация, с площадью ячеек продолжалась примерно до 2012 года, и техпроцесса 22 нанометра, когда был представлено новое направление в проектировании — FinFET.
Производители чипов обнаружили, что при таких размерах, затворы были настолько малы, что электроны могли просто протекать сквозь них из-за туннельного эффекта . Это может вызывать нежелательное поведение. Поэтому инженерам был необходим способ сделать свои чипы более производительными, без дальнейшего уменьшения размера затворов. Решение состояло в том, чтобы взять канал, через который проходят электроны, и поднять его, как плавник акулы ( от англ. Fin, поэтому и название FinFET ), увеличивая площадь поверхности канала и позволяя проходить большему количеству электронов.
Это также означало, что транзисторы теперь стали трехмерными, а не плоскими, что еще больше затруднило измерение их точного размера. В настоящее время, в индустрии продолжают использовать коэффициент 0.7 для описания улучшения в поколениях, например, при переходе от 14 к 10 и к 7 нанометрам. Однако, правда заключается в том, что эти цифры, на самом деле больше не отражают реальный размер транзистора и они даже могут сильно варьироваться между собой у разных производителей.
Intel, к примеру, пытается измерить техпроцесс, взяв среднее значение двух, наиболее распространенных, стандартных размеров ячеек. Хотя, на самом деле, наиболее важным фактором является плотность транзисторов. Это показатель того, насколько много транзисторов может быть упаковано в заданной площади, без уменьшения размерах фактических функций транзистора.
В дополнении к плотности, производители чипов также используют другие техники, такие как улучшенные материалы для повышения производительности. Это может включать в себя все: от сжатия кристаллической структуры канала для ускорения прохождения электронов к путям с меньшим сопротивлением между транзисторами до применения материалов затвора с высокой диэлектрической проницаемостью для лучшего контроля потока электронов.
И конечно, этот процесс может потребовать некоторых проб и ошибок. Известные трудности Intel с их техпроцессом 10 нанометров, были в значительной степени вызваны желанием побороть ограничения. Другими словами, уместить большее чем в 2 раза количество транзисторов на той же площади, что потребовало от них испытания множества новых технологий внутри чипа одновременно, и в конечном итоге привело к задержкам и производственным проблемам. Однако, поскольку технологии продолжают совершенствоваться, производители чипов, похоже, готовы следовать закону Мура, даже если он стал немного медленнее или вообще как-то работает. Вместе с тем, компании продолжают использовать кремний в качестве основного материала для процессоров в течение длительного времени, и должно пройти какое-то время, прежде чем мы действительно начнем рассматривать более экзотические решения, такие как углеродные нанотрубки.
Не забудьте подписаться и поставить лайк. Впереди будет еще много крутых статей.
Источник статьи: http://zen.yandex.ru/media/it_news/tehprocess-cpu—chto-eto-i-kak-on-vliiaet-na-proizvoditelnost-5f06e2fafebe9e272629a4a0
Техпроцесс процессора: все, что нужно знать
Процессор современного смартфона — сложный механизм, включающий в себя тысячи компонентов. Такие показатели, как частота и количество ядер, постепенно теряют смысл, а на смену им приходит понятие техпроцесса, характеризующее производительность и энергоэффективность процессора.
Что такое техпроцесс?
Процессор включает в себя тысячи транзисторов, которые пропускают или блокируют электрический ток, что позволяет логическим схемам работать в двоичной системе. Благодаря уменьшению размер транзисторов и расстояния между ними производители добиваются от чипсета большей продуктивности.
Уменьшенные транзисторы потребляют меньше энергии, при этом не утрачивая и производительность. Несмотря на то, что размер транзисторов напрямую не влияет на мощность, этот параметр стоит рассматривать как одну из характеристик, оказывающих влияние на скорость выполнения задач за счет конструктивных изменений в работе устройства. Размер транзистора по сути и характеризует техпроцесс процессоров.
За счет уменьшения расстояния между компонентами процессора уменьшается и объем энергии, которая необходима для их взаимодействия. Благодаря этому чипы с меньшим техпроцессом показывают большую автономность по сравнению с чипами с большим показателем технологического процесса.
В отличие от большинства параметров смартфона, чем меньше число, характеризующее техпроцесс, тем лучше. В нашем случае это нанометры (нм).
Развитие техпроцесса в смартфонах
В первой Android-смартфоне HTC Dream (2008 год) процессор работал на 65-нм чипсете. В сегодняшних среднебюджетных моделях этот параметр варьируется в пределах 28-14 нм. Флагманские и игровые смартфоны часто оснащены 14 и даже 10-нм процессорами, поэтому они мощные, энергоэффективные и в меньшей степени подвержены нагреванию.
Учитывая, что развитие технологий нацелено на машинное обучение и искусственный интеллект, для достижения новых высот в производительности техпроцесс с большой вероятностью будет уменьшен до 5, а потом и до 1 нм.
Выбирая смартфон, важно отталкиваться не только от количества ядер и тактовой частоты, но и обращать внимание на техпроцесс. Именно этот параметр косвенно укажет на актуальность чипсета, производительность, склонность к перегреву и автономность. На сегодняшний день устройства в среднем ценовом сегменте уже оснащены 14-нм процессорами, что на данный момент можно назвать актуальным и сбалансированным решением для любого современного смартфона.
Источник статьи: http://zen.yandex.ru/media/androidlime/tehprocess-processora-vse-chto-nujno-znat-5ae478b58309054af4cc597d